近来，软通动力（301236.SZ）成功中标我国移动旗下芯昇科技有限公司（简称“芯昇科技”）事务支撑服务项目，进一步深化了与我国移动的协作伙伴关系。此次项目旨在为芯昇科技供给全流程数字技能支撑服务，助力其事务功率加快提高。

  芯昇科技作为我国移动旗下芯片规划公司，致力于物联网芯片的国产化与工业化开展。公司专心开展通讯芯片、安全芯片、MCU三大中心产品矩阵，现在已构建“芯片+解决方案”双轮驱动的事务布局，逐渐树立了本身内职业界的品牌优势和竞争力。

  据介绍，自2023年起，软通动力便与芯昇科技建立了严密的协作伙伴关系，在芯片开发、测验和运营等多个范畴，软通动力供给定制化的专业服务，助推芯昇科技在产品迭代、技能立异和完成用户多样化需求等方面完成打破。此次项目中，软通动力将依托其深沉的职业堆集和专业方面技能团队，协助芯昇科技构建包含芯片软硬件研发、测验、验证、运维到运营的全流程事务服务体系。经过此次协作，两边不只将在技能层面完成打破，更将为我国的物联网芯片工业注入新的生机。

  作为我国移动长时间且严密的协作伙伴，软通动力与其多条中心事务线，包含研究院、云才能中心及终端公司等，建立了深沉而安稳的协作伙伴关系，事务协同包含产品研发与测验、系统集成、事务运营及职业解决方案等许多范畴。

  软通动力表明，未来，公司方案逐渐加强与我国移动及其他运营商的协作，不断进行优势互补，在满意职业客户个性化需求的一起，继续深化工业链上下游的产学研协同立异，一起开辟以国产自主芯片为中心的新式商场。